晶圆代工资本支出走高，上下游影响持续发酵。凯基投顾指出，新一轮新建硅晶圆产能已展开，进入至少为期三年的超级周期，供需吃紧下，涨价趋势至少延续到2024年。

  据台媒《工商时报》报道，外资券商相继调升台积电2021-2023年资本支出后，凯基投顾最新报告唱多代工上游硅晶圆，认为硅晶圆产业已蓄势待发，看好环球晶、中美晶、合晶因此获益。

  凯基投顾认为，硅晶圆厂与客户谈判收获颇丰，已展开大规模扩产计划，同时HPC、5G、电动车与无人驾驶刺激中长期需求量开始上涨，据业内透露，客户长约比重将提升，部分最长达五年以上，且从12英寸扩散至中小尺寸。

  据其预测，2022年和2023年，12英寸硅晶圆供应缺口将分别达2.2％、4.9％，供需紧张以及上游材料涨价趋势下，2022年12英寸、8英寸将分别调涨10%-20%、5-15％。2022年-2024年，全球硅晶圆产业12英寸价格将连续三年攀升，累计涨幅将达30%-50%。

  关键字：硅晶圆编辑：北极风 引用地址：机构预测硅晶圆价格至少涨至2024年

  锂电池大范围的使用在现代各种移动电子设备中，它具有质轻、高效、单位体积内的包含的能量高等一系列其它电池不能够比拟的优势。下面就随电源管理小编共同来了解一下相关联的内容吧。 然而，传统锂电池结构设计的固有缺陷与制造工艺都会使锂电池具有不可避免的安全风险隐患。得益于芯片制造技术，Enovix设计出了当前性能最好的锂电池，制造该电池的技术有望改变整个锂电池行业。 锂电池是现代数字化革命的主力军。它已经大范围的使用在手机、笔记本电脑、汽车等一系列移动电子设备之中，是目前商业上最抢手的能量存储系统之一。 相比于其它化学电池，锂电池质轻、单位体积内的包含的能量高，因此能将体积做到很小置于现代各种便携式移动电子设备。假如没有锂电池，也就没有现代如此先进的智能手机、笔记本电脑，电动汽车的未来也令人堪

  锂电池更安全！ /

  据 TheElec 报道，韩国芯片制造商三星和 SK 海力士正计划采购用于芯片生产的硅晶圆，但数量少于最初计划。 消息人士称，芯片制造商在第四季度的某个时候与各自的晶圆供应商讨论了这样的一个问题。 硅晶圆是从结晶硅中切割出来的。电子科技类产品中使用的芯片就是从这些晶圆上切割下来的。 这些晶圆有五家主要供应商，包括日本的 Shin-Etsu 和 Sumco，台湾地区的 GlobalWafers，德国的 Siltronic 和韩国的 SK Siltron。 在疫情最严重的两年里，这些晶圆供应紧张，芯片制造商供不应求。 这种情况在 2022 年全球经济开始衰退时仍在继续。这是因为硅片是后端产业，消费市场的影响来得比前端产业来得晚，

  意法半导体（STMicroelectronics）日本公司在2012年4月18～19日于太平洋横滨国际会展中心举行的“MEDTEC JAPAN 2012”上，首次公开了用于隐形眼镜的压力传感器内置式硅晶圆。隐形眼镜用于记录青光眼患者的日常眼压变化，由意法半导体与瑞士Sensimed AG共同开发，已在欧洲上市。 在青光眼患者中，由眼压异常升高造成视觉神经损伤，因此导致失明的案例很多。这种隐形眼镜旨在通过检验测试并记录患者日常的眼压变化，以便早期发现症状加重情况。该产品内置了压力传感器和天线、信号处理用IC、RF发送器构成的电子电路。压力传感器使用应变计来检测眼压的变化，测得的数据经IC处理后，通过天线记录于戴在颈上的记

  这一年多来，内存价格的暴涨让太多人感到刻骨铭心，SSD固态硬盘、显卡也时不时闹一闹，更让人心惊胆战，但你以为这就完了？下一个令人崩溃的可能就是CPU处理器了。 目前能制造消费级x86微处理器的只有Intel、AMD两家，但他们也要依赖各种上游供应商，比如光刻机、硅晶圆都得采购。 光刻机的霸主无疑是荷兰ASML，其预计2017年收入将增长25％，主要是光刻机越来越复杂、昂贵(一台EUV极紫外光刻机就得七八个亿人民币)，市场需求又慢慢的升高。 硅晶圆同样越发供不应求，为此排名全球第二和第四的两大硅晶圆厂日本SUMCO、韩国SK Siltron都计划在明年将报价提高20％，而且2019年会继续涨价！ SUMCO CEO Hashimoto

  半导体 硅晶圆厂透露，中国大陆推动半导体脚步不因中美贸易影响而停歇，获国家补助的晶圆厂，近期释出硅晶圆需求是以往三倍多。 除了内存厂产业稳健，对硅晶圆需求强劲，还有车载和物联网应用提升，明年半导体用硅晶圆仍是供不应求，明年首季合约价仍会调涨。 日本两大硅晶圆厂信越和胜高最近公布的涨价幅度都颇大，凸显需求仍然强劲。 外资机构相继以中美贸易波及整体经济，半导体景气第4季恐加大修正幅度，调降半导体族群包括设备、芯片设计及芯片制造等产业评等，股价也大幅重挫，台厂环球晶、台胜科、合晶等硅晶圆业者股价惨跌，环球晶股价从高档542元， 跌至上周五的275元，几近腰斩；合晶由64.6元，跌至36.8元，跌幅43%。 硅晶圆大厂透

  仍是供不应求，明年首季合约价恐上涨 /

  全球硅晶圆缺货严重，已成为半导体厂营运成长瓶颈，后续恐将演变成国家级的战火，半导体业者透露，日本硅晶圆大厂Sumco决定出手下砍大陆NOR Flash厂武汉新芯的硅晶圆订单，优先供货给台积电、英特尔(Intel)、美光(Micron)等大厂，不仅加重NOR Flash短缺情况，日系供应商供货明显偏向台、美、日厂，恐让大陆半导体发展陷入硅晶圆不足困境。   硅晶圆已成为半导体产业的关键物资，过去10年来硅晶圆产能都是处于供过于求状态，如今硅晶圆却面临缺货，且已缺到影响半导体厂生产线吋规格硅晶圆，包括晶圆代工、DRAM、NAND Flash及NOR Flash厂等各方人马抢翻天。   世界先进表示，2017年营运恐无法

  半导体硅晶圆市场需求强劲，明年第1季价格确定上涨15％左右，带动环球晶（6488）上周五（10日）股价直攻涨停，收在368.5元；而台胜科（3532）亦是受惠个股之一，市场看好涨价题材延烧，营收、获利可望同步成长。 根据国际半导体产业协会（SEMI）旗下硅晶圆制造者部门SMG（Silicon Manufacturers Group）的产业分析报告数据显示，第3季全球半导体硅晶圆出货面积达2,997百万平方英吋，连续6个季度出货量创下历史上最新的记录纪录。由于硅晶圆供不应求，明年第1季价格确定涨15％左右，将看涨到明年下半年。 随大陆半导体厂新产能陆续开出，而8吋硅晶圆也在面板驱动IC、电源管理晶片、指纹辨识及感测器相关元件的成长带动下

  根据SEMI SMG的统计，2010年第三季度全世界硅晶圆出货面积较第二季度有所增长。 第三季度硅晶圆出货面积总量为24.89亿平方英寸，较上一季度的23.65平方英寸增长5%，较去年同期增长26%，达到历史高位。 “硅晶圆出货量在最近的季度中继续增长，”SEMI SMG主席、SUMCO总经理Takashi说道，“随着半导体市场复苏，2010年晶圆年出货量将达到新高。”

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